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意法半導體執行副總裁暨大中華與南亞區總裁吉柏表示，物聯網時代更注重半導體低功耗效能，穿戴式裝置會高雄銀行貸款高雄貸款有4大主要應用需求。

台北國際電腦展高峰論壇今天登場，以「雲端跨界．智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題，暢談雲端物聯新時代裡決戰千里的軟硬整合趨勢。

意法半導體執行副總裁暨大中華與南亞區總裁吉柏(Francois Guibert)指出，未來全球人口比重39%將邁向中產階級，能源需求續增，半導體產業低功耗設計越來越重要。

吉柏指出，智慧型手機和聯網裝置內建更多感測器，智慧電錶應用增加，電動車半導體含量增加，智慧家庭微控制器應用持台中借錢救急 2015銀行貸款率利比較續成長，超高畫質電視市場需求續增，全球半導體產業有很大契機。

吉柏表示，物聯網時代萬物聯網智慧化，物聯網更需要半導體低功耗設計。

在穿戴式裝置，吉柏指出，穿戴式裝置有4個重點需求，包括健身運動、電子商務付費以及健康醫療照護等，未來穿戴裝置也有機會支借錢臺中臺中借錢台東借錢救急台北貸款代辦公司援擴增虛擬實境功能。

吉柏表示，穿戴裝置內建許多感測器，感測器聯網更注重低功耗設計。穿戴裝置和物聯網市場持續成長，半導體公司需要提供一站式購足服務，需要跟不同夥伴合作提供解決方案申請貸款台南借錢救急。台北貸款台北借錢救急

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